日本JFM SMD封装

货号: SMD封装

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品牌: 日本JFM

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SMD封装系列广泛应用于各种中高功率二极管和晶体管。通过以陶瓷为基材，结合铜钨（Cu-W）和铜钼（Cu-Mo）作为散热材料，尽管体积小，仍实现了高可靠性和优异的散热性能。我们还支持内层和外层金（Ni/Au）的镍/金镀层，这能大大提升粘结的可靠性。这使得它能够满足高功…

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SMD封装系列广泛应用于各种中高功率二极管和晶体管。通过以陶瓷为基材，结合铜钨（Cu-W）和铜钼（Cu-Mo）作为散热材料，尽管体积小，仍实现了高可靠性和优异的散热性能。我们还支持内层和外层金（Ni/Au）的镍/金镀层，这能大大提升粘结的可靠性。这使得它能够满足高功率硅器件中铝线键合的严格可靠性要求。