日本JFM 陶瓷平板封装（CFP）F04-03

货号: F04-03

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品牌: 日本JFM

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CFP是一种小巧、轻便且高密度的封装，安装简便且可靠。标准铅距为1.27毫米，可针对1.0mm/0.8mm/0.5mm等窄距产品进行定制。它还可以集成散热结构。这种封装形式特别适合表面贴装（SMT），并广泛应用于空间受限的应用，如光耦合器、霍尔传感器和高密度分立器件

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产品详情

CFP是一种小巧、轻便且高密度的封装，安装简便且可靠。标准铅距为1.27毫米，可针对1.0mm/0.8mm/0.5mm等窄距产品进行定制。它还可以集成散热结构。这种封装形式特别适合表面贴装（SMT），并广泛应用于空间受限的应用，如光耦合器、霍尔传感器和高密度分立器件

江西省萍乡市安源区春雷粮油批发市场招商中心二楼201-203室

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