日本JFM 陶瓷PGA套餐（CPGA）G15-01

货号: G15-01

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品牌: 日本JFM

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CPGA（陶瓷引脚栅阵列）封装是一种插入式（穿孔式）封装，常用于超大规模集成电路（VLSI）。它兼容高密度安装，具有优异的电气和热性能，同时也具有气密性和可靠性。销钉间距主要为2.54毫米，兼容规则和错落排列。空腔结构分为两类，空腔向下结构，空腔向下结构易于在…

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CPGA（陶瓷引脚栅阵列）封装是一种插入式（穿孔式）封装，常用于超大规模集成电路（VLSI）。它兼容高密度安装，具有优异的电气和热性能，同时也具有气密性和可靠性。销钉间距主要为2.54毫米，兼容规则和错落排列。空腔结构分为两类，空腔向下结构，空腔向下结构易于在封装背面安装散热器，这有助于提升散热性能。另一方面，空体结构可以确保大腔体尺寸，适合大型芯片或多芯片安装。 CPGA封装广泛应用于集成电路（VLSI）芯片的封装和封装应用，如CPU、数字信号处理器（DSP）、CCD和ASIC。