日本JFM 陶瓷LCC包装（CLCC）C04D2-01

货号: C04D2-01

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品牌: 日本JFM

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陶瓷LCC封装适用于高密度表面贴装（SMT）封装。其特点是寄生参数小，体积小巧，重量轻，散热性能优异，可靠性优异。电极布置有两侧抽屉式和四侧抽屉式，电极间距为1.27毫米、1.00毫米等。它被用于封装和封装应用，如各种超大规模集成电路（VLSI）、ASIC和ECL电路。

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陶瓷LCC封装适用于高密度表面贴装（SMT）封装。其特点是寄生参数小，体积小巧，重量轻，散热性能优异，可靠性优异。电极布置有两侧抽屉式和四侧抽屉式，电极间距为1.27毫米、1.00毫米等。它被用于封装和封装应用，如各种超大规模集成电路（VLSI）、ASIC和ECL电路。

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