日本JFM 金锡合金盖

货号: 金锡合金盖

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品牌: 日本JFM

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金锡合金焊锡盖系列是一种预涂有Au80Sn20合金钎焊材料并涂有镍/金镀层的盖子。它被广泛应用于密封应用，如高可靠性集成电路、微波器件和微机电系统（MEMS）。它支持焊锡密封（焊锡密封/回流焊），具有低密封应力、卓越的可靠性和气密性，以及在恶劣环境中的优异环境抵抗…

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产品详情

金锡合金焊锡盖系列是一种预涂有Au80Sn20合金钎焊材料并涂有镍/金镀层的盖子。它被广泛应用于密封应用，如高可靠性集成电路、微波器件和微机电系统（MEMS）。它支持焊锡密封（焊锡密封/回流焊），具有低密封应力、卓越的可靠性和气密性，以及在恶劣环境中的优异环境抵抗力。我们拥有大约500种金锡合金焊锡盖，最小尺寸为2.40毫米×2.40毫米，最小钎焊宽度为0.35毫米，满足各种高密度密封需求。