日本JFM 陶瓷标准作业程序包（CSOP）CSOP04-02

货号: CSOP04-02

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品牌: 日本JFM

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陶瓷SOP（小型外形封装）封装是小型表面贴装（SMT）封装。翼形引脚更容易吸收封装与PCB之间产生的应力，并且对机械冲击具有高度抵抗力。铅间距主要为1.27毫米，也可以针对窄间距产品如1.00mm/0.80mm/0.65mm（CSOP等等）进行定制。此外，它被广泛应用于高可靠性器件的封…

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产品详情

陶瓷SOP（小型外形封装）封装是小型表面贴装（SMT）封装。翼形引脚更容易吸收封装与PCB之间产生的应力，并且对机械冲击具有高度抵抗力。铅间距主要为1.27毫米，也可以针对窄间距产品如1.00mm/0.80mm/0.65mm（CSOP等等）进行定制。此外，它被广泛应用于高可靠性器件的封装和封装应用，如放大器、存储器和比较器，因为它具有密封性、防潮性和高度可靠性，适用于集成电路、混合电路和固态继电器等多种应用场景。