日本JFM 陶瓷QFP（CQFP）G15-01

货号: G15-01

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品牌: 日本JFM

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CQFP是一种表面贴装（SMT）封装，体积小巧、轻便，支持高密度安装，具有优异的电气和热性能。它们有1.27毫米、1.00毫米、0.80毫米、0.65毫米和0.50毫米的铅距，适用于各种大型集成电路（LSI）中的封装和封装应用，包括ECL和CMOS栅阵列电路。它们也被用于光耦合器、霍尔…

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产品详情

CQFP是一种表面贴装（SMT）封装，体积小巧、轻便，支持高密度安装，具有优异的电气和热性能。它们有1.27毫米、1.00毫米、0.80毫米、0.65毫米和0.50毫米的铅距，适用于各种大型集成电路（LSI）中的封装和封装应用，包括ECL和CMOS栅阵列电路。它们也被用于光耦合器、霍尔元件和固态继电器（SSR）等需要高可靠性的应用。