日本EBARA荏原电镀设备 UFP-AS

货号: UFP-AS

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品牌: EBARA荏原

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简介

UFP 型为无尘室电解电镀设备，用于在方形基板上形成精细图案，如凸块、重新布线和通孔。特点：●在经过验证的晶圆（WLP）电镀性能基础上实现的面板（PLP）电镀； ●平台设置灵活，可满足客户不同需求（电镀槽可增加或减少，最多可安装10个电镀槽）； ●兼顾高速与片内均匀…

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产品详情

UFP 型为无尘室电解电镀设备，用于在方形基板上形成精细图案，如凸块、重新布线和通孔。

特点：●在经过验证的晶圆（WLP）电镀性能基础上实现的面板（PLP）电镀； ●平台设置灵活，可满足客户不同需求（电镀槽可增加或减少，最多可安装10个电镀槽）； ●兼顾高速与片内均匀性出色的电镀； ●针对薄种子层和翘曲基板的高性能、高可靠性电镀； ●适用从研发到量产下的各种情况（凸块、重新布线、通孔、扇出等）。