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其他北川工业日本北川工业导热垫CPVP-30-1.0F

日本北川工业导热垫CPVP-30-1.0F

日本北川工业导热垫CPVP-30-1.0F

货号: CPVP-30-1.0F

库存: 10

品牌: 北川工业

¥450.00 ¥350.00

简介

特征兼容的导热垫具有出色的压缩应力松弛性能，可减轻加热元件和 PCB 的负荷。分层设计，方便操作。不含硅，无硅氧烷释气。与硅基导热材料相比，油渗出减少。无硅高导热率高灵活性一侧有粘性材料丙烯酸树脂接触目录规格列表材料无硅特征无硅、高导热、高柔韧性、单面粘性…

分类: 其他, 北川工业,

产品详情

特征

兼容的导热垫具有出色的压缩应力松弛性能，可减轻加热元件和 PCB 的负荷。
分层设计，方便操作。
不含硅，无硅氧烷释气。
与硅基导热材料相比，油渗出减少。

无硅
高导热率
高灵活性
一侧有粘性

材料

丙烯酸树脂

CPVP-30-F

规格

列表

材料	无硅	特征	无硅、高导热、高柔韧性、单面粘性
颜色	绿色/白色	比重	-
体积电阻率（Ω·cm）	1.0×10 ¹¹	耐漏电起痕测试CTI (V)	PCL:0 (≥600V)(t＝4.0mm)
硬度（ASKER C）	7.0	硬度（肖氏 OO）	18
硬度（肖氏 A）	-	导热系数（热丝法）（W / m・K）	-
导热系数（热盘法）（W / m・K）	2.5	相变温度(℃)	-
磁导率（μ'）	-	最大有效尺寸（毫米）	200×515

※热传导率(Hot Disk法)(W / m・K):2.5以上(超软层：3.0)

不同的零件号可能有不同的特性。详情请参阅目录。

请参考产品目录了解导热系数标准。
导热垫可以多层叠加，使其更厚。

产品尺寸

CPVP-30-F

零件编号清单

您可以下载图纸和测试报告，
根据零件号将样品添加到样品请求箱。

样品申请箱

零件编号	厚度（毫米）	L1 （毫米）	L2 （毫米）	阻燃性 (UL)	图纸/3D数据/证书	样品请求
CPVP-30-1.0F	1.0	-	-	94 V-0	下载
CPVP-30-2.0F	2.0	-	-	94 V-0	下载
CPVP-30-3.0F	3.0	-	-	94 V-0	下载
CPVP-30-4.0F	4.0	-	-	94 V-0	下载

日本北川工业导热垫CPVP-30-2.0F
¥350.00

日本北川工业导热垫CPVP-30-2.0F

日本北川工业导热垫CPVP-6.0F
¥350.00

日本北川工业导热垫CPVP-6.0F

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